Hva er loddeballer?

Hvis loddekuler vises, kan de påvirke den generelle funksjonaliteten til kretsenborde.Små loddekuler er skjemmende og kan flytte komponenter litt avvikende.I de verste tilfellene kan større loddekuler falle av overflaten og ødelegge kvaliteten på komponentskjøtene.Enda verre, noen baller kan rullepå andre brettdeler, noe som fører til shorts og brannskader.

Noen få grunner til at loddekuler oppstår inkluderer:

Eoverflødig fuktighet i byggemiljøet
Fuktighet eller fuktighet på PCB
For mye fluss i loddepastaen
Temperaturen eller trykket er for høyt under reflow-prosessen
Utilstrekkelig tørking og rengjøring etter reflow
Loddepasta er utilstrekkelig forberedt
Måter å forhindre loddeballer
Med årsakene til loddekuler i tankene, kan du bruke ulike teknikker og tiltak under produksjonsprosessen for å forhindre dem.Noen praktiske trinn er:

1. Reduser PCB-fuktigheten
PCB-grunnmaterialet kan holde på fuktigheten når du setter det i produksjon.Hvis brettet er fuktig når du begynner å bruke loddemetall, vil loddekuler sannsynligvis oppstå.Ved å sikre at brettet er like fri for fuktighet sommulig, kan produsenten forhindre at de oppstår.

Oppbevar alle PCB i et tørt miljø, uten noen nærliggende kilder til fuktighet.Før produksjon, sjekk over hvert brett for tegn på fuktighet, og tørk dem av med antistatiske kluter.Husk at fuktighet kan perle opp i loddeputer.Baking av platene ved 120 grader Celsius i fire timer før hver produksjonssyklus vil fordampe eventuell overflødig fuktighet.

2. Velg riktig loddelim
Stoffer som brukes til å lage loddemetall kan også produsere loddekuler.Høyere metallinnhold og lavere oksidasjon i pastaen reduserer sjansene for at kuler dannes, ettersom loddets viskositet hindrer detfra å kollapse mens den er oppvarmet.

Du kan bruke flussmiddel for å forhindre oksidasjon og lette rengjøringen av brett etter lodding, men for mye vil føre til strukturell kollaps.Velg en loddepasta som oppfyller kriteriene som er nødvendige for at brettet skal lages, og sjansene for at det dannes loddekuler vil synke betraktelig.

3. Forvarm kretskortet
Når reflow-systemet begynner, kan den høyere temperaturen forårsake en for tidlig smelting og fordampningav loddetinn på en slik måte at det får den til å boble og kule.Dette skyldes den drastiske forskjellen mellom platematerialet og ovnen.

For å unngå dette, forvarm platene slik at de er nærmere ovnens temperatur.Dette vil redusere graden av endring når oppvarmingen begynner inne, slik at loddetinn smelter jevnt uten overoppheting.

4. Ikke gå glipp av loddemasken
Loddemasker er et tynt lag med polymer som påføres en krets kobberspor, og loddekuler kan dannes uten dem.Pass på at du bruker loddepastaen riktig for å forhindre hull mellom sporene og putene, og kontroller at loddemasken er på plass.

Du kan forbedre denne prosessen ved å bruke utstyr av høy kvalitet og også ved å redusere hastigheten som platene forvarmes med.Den langsommere forvarmingshastigheten gjør at loddetinn sprer seg jevnt uten å etterlate plass til kuler.

5. Reduser PCB montering stress
Påkjenningen på brettet når den er montert kan strekke eller kondensere sporene og putene.For mye trykk innover og putene vil bli presset lukket;for mye ytre stress og de vil bli trukket opp.

Når de er for åpne, vil loddetinn bli skjøvet ut, og det vil ikke være nok i dem når de er lukket.Pass på at brettet ikke blir strukket eller knust før produksjon, og denne feilmengden loddemetall vil ikke kule opp.

6. Dobbeltsjekk mellomrom mellom putene
Hvis putene på et brett er på feil steder eller for nært eller langt fra hverandre, kan dette føre til at loddetinn samler seg feil.Hvis det dannes loddekuler når putene er feil plassert, øker dette sjansen for at de faller ut og forårsaker kortslutninger.

Sørg for at alle planer har putene satt i de mest optimale posisjonene og at hver tavle er riktig skrevet ut.Så lenge de går rett inn, bør det ikke være noen problemer med at de kommer ut.

7. Hold øye med sjablongrengjøring
Etter hvert pass bør du rengjøre overflødig loddepasta eller flussmiddel av sjablongen.Hvis du ikke holder overskudd i sjakk, vil de bli gitt videre til fremtidige styrer under produksjonsprosessen.Disse overskuddene vil perle på overflaten eller overløpe puter og danne kuler.

Det er lurt å rense overflødig olje og lodde fra sjablongen etter hver runde for å forhindre opphopning.Jada, det kan være tidkrevende, men det er langt bedre å stoppe problemet før det forverrer seg.

Loddekuler er forbannelsen av enhver EMS-monteringsprodusents linje.Problemene deres er enkle, men årsakene deres er for mange.Heldigvis gir hvert trinn i produksjonsprosessen en ny måte å forhindre at de oppstår.

Undersøk produksjonsprosessen din og se hvor du kan bruke trinnene ovenfor for å forhindreopprettelse av loddekuler i SMT-produksjon.